奥士康：拟投资18.2亿用于高端印制电路板项目
奥士康公告，计划向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过10亿元，用于高端印制电路板项目。该项目投资总额为18.20亿，预计将进一步优化公司产品结构，提升产品竞争力。公司本次募投项目“高端印制电路板项目”围绕公司PCB主业，进一步布局建设高端PCB产能，项目建成并达产后将形成年产84万平方米高多层板及HDI板产能，以应对算力基础设施、人工智能终端、智能电动汽车等下游市场快速增长的需求。
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